半导体行业：用于制造集成电路、硅片等。需要超高纯度的石英砂，一般要求二氧化硅含量达到 99.99% 以上，甚至更高。杂质含量极低，尤其是碱金属、重金属等杂质，因为即使微量的杂质也可能影响半导体器件的性能和可靠性。此外，对石英砂的粒度分布、形状也有严格要求，通常要求粒度均匀，形状规则，以保证在芯片制造过程中的均匀性和一致性。

光伏行业：主要用于生产太阳能电池板中的硅片、石英坩埚等。制作硅片的光伏石英砂，二氧化硅含量应大于或等于 99.9%，铁、铝、钙等杂质含量应低于 0.1%，纯度等级需达到 3N 以上（SiO₂=99.98%）。同时，要求粒度分布均匀，粒径一般在 0.1 - 0.3mm 之间，且在该粒径范围的累积质量分数应大于或等于 90%，还需具备良好的抗析晶性，在高温下不易析出晶体，以保证光伏电池板的性能和寿命。

光纤通信行业2：用于制造光纤预制棒等。光纤制程用高纯石英砂按杂质元素含量分为 Ⅰ 级、Ⅱ 级、Ⅲ 级，对杂质含量控制极为严格，因为石英中的羟基、过渡金属离子等杂质会导致光纤衰减超标、信号失真等问题。此外，还要求石英砂费雷特最长直径与费雷特最短直径之比不大于 2:1 的颗粒数量占比 90% 以上，以满足不同光纤制备工艺的要求。

玻璃行业：如石英玻璃、超白玻璃、光伏玻璃等对石英砂品质要求较高。石英玻璃被誉为玻璃材料中的 “皇冠”，是一种以 SiO₂为单组分的玻璃，具有超强的机械力学性能、热性能、光学性能和电学性能，通常采用高纯石英砂为原料。超白玻璃和光伏玻璃则要求低铁含量，超白玻璃用石英砂对铁含量的要求一般是 ρFe₂O₃≤150×10⁻⁶，ρFe≤80×10⁻⁶；光伏玻璃要求石英砂的含铁量不超过 100ppm，含钛量不超过 300ppm，粒度为 0.71 - 0.104mm，且 0.104mm 以下占比不超过 5%，难熔重矿物的总量要求≤5ppm（以 Cr₂O₃计）。

精密铸造行业：特别是一些高端精密铸件，如航空航天、汽车发动机等领域的零部件铸造。要求石英砂具有高的耐火度和热稳定性，能承受高温金属液的冲刷而不软化、变形或开裂。同时，对石英砂的粒度、形状和纯度也有一定要求，颗粒形状规则、粒度均匀有助于提高铸型的精度和表面质量，低杂质含量可以减少铸件的缺陷。例如，3D 打印砂通常要求石英颗粒强度高，SiO₂≥90%，Al₂O₃≤10%，CaO + MgO＜0.6%，Na₂O + K₂O＜0.4%，含泥量≤0.2%，粒度 0.053 - 0.3mm1。